徕卡 Leica HistoCore NANOCUT 全自动轮转式切片机

如果您需要对多种样品执行切片，以便在研究项目中取得新突破，NANOCUT R 无疑是您的理想之选。引领市场 145 年之久的宝贵设计经验正是徕卡新一代切片机的立足之本。从生物医药研究到工业应用，NANOCUT R 几乎无所不包。

它能切出最薄250nm (0.25µm，半薄) 的切片，供光学显微镜和电子显微镜分析之用。
使用特殊主轴和扩展慢速调节功能制备半薄切片，可以很好地保持样品完整性。
此外，NANOCUT R 可将样品精确地停在样本头的最佳位置，以便拍摄被切样品的表面，供三维重构程序使用。

分类：徕卡病理组织学, 石蜡切片机

描述

切出厚度精确、均匀一致的半薄切片

特殊主轴和扩展慢速调节功能可帮助您切出均匀一致的半薄切片 (最薄 250 nm)，避免损毁样品。

附件选择丰富多样，最棘手的样品也能应对自如

NANOCUT R 可搭配丰富多样的附件使用，包括用于一次性钢和钨钢刀片的刀架、可重复使用的刀以及用于玻璃刀和钻石刀的专用刀架。

3D 重构轴重叠技术

此外，NANOCUT R 可将样品精确地停在样本头的最佳位置，以便拍摄被切样品的表面，供三维重构程序使用。

力平衡系统

采用非平衡式样本头，消除操作员受伤或样品损坏隐患。

产品技术参数

常规

类型：	电动
额定电压：	100 / 120 / 230 / 240 V AC
额定频率：	50/60 Hz
最大功耗：	100 VA
防护等级：	I
电源保险丝：	2 x T3，15 AL，250V
污染等级：	2
过电压类别：	II
最大散热量：	340 J/s

工作温度范围：	+18°C 至 +35°C
存储温度范围：	+5°C 至 +50°C
工作相对湿度：	20% 至最大 80%，无冷凝
存储相对湿度：	10% 至最大 85%，无冷凝

尺寸和重量

主机
宽度 (包括手轮和粗修轮)：	415 mm
深度 (包括废物槽)：	620 mm
高度 (无顶部废物槽)：	295 mm
重量 (无附件)：	约 40 kg

控制面板
类型：	单独的控制面板以及内置仪器的控制面板
宽度：	119 mm
深度：	193 mm
高度：	50 mm
高度 (在倾斜位置)：	81 mm
重量 (净重)：	0.6 kg

切片机性能技术参数

样品进量：	约 24 mm ±1 mm
垂直行程：	70 mm ±1 mm
	标准大样品夹：55 x 50 x 30 mm 超大样品夹：68 x 48 x 15 mm
电动切片速度：	0 – 195 mm/s ±10%

样品回缩
在手动切片模式中：	5 – 50 µm (5 µm 递增)；可关闭
在电动切片模式中：	取决于速度；可关闭

样品定位
水平：	± 8°
垂直：	± 8°

切片厚度设置
范围：	0.25 – 50 µm
设置值：	0.25 – 0.5 µm (0.25 µm 递增)
	0.5 – 5 µm (0.5 µm 递增)
	5 – 20 µm (1 µm 递增)
	20 – 50 µm (5 µm 递增)

修片厚度设置：
范围：	1 – 300 µm
设置值：	1 – 10 µm (1 µm 递增)
	10 – 20 µm (2 µm 递增)
	20 – 50 µm (5 µm 递增)
	50 – 100 µm (10 µm 递增)
	100 – 300 µm (50 µm 递增)

附加技术参数

手轮平衡系统：	√
手轮锁/电磁锁：	2 个机械锁，1 个电磁锁
安全手轮：	手柄可居中放置

废物槽
类型	标准废物槽
废物槽容量	1400 ml

可选的切割模式
延时模式：
单次模式：
连续模式：
步进模式：
程序模式：

刀架
类型：	半薄切片 – GD 型刀架树脂切片 – NZ 型刀架或 E-TC 型刀架石蜡切片：E 型二合一刀架
上下移动：	± 24 mm
左右移动：	3 个位置
横向位移功能：	通过 CE 型刀架主体

特性
剩余进样指示器	视觉和听觉
切片计数器
切片厚度累计
记忆位置
用于精确半薄切片的特殊主轴
用于精确半薄切片的扩展慢速调节功能
精确控制三维样本头的停止位置