徕卡 BOND Plus 载玻片

Leica Microsystems Plus载玻片是为Bond系统设计的带正电荷的玻璃载玻片。它们包括轮廓清晰的边缘,以便能够在100μl和150μl的分配模式中准确放置用于染色的组织,这有助于保持染色质量的完整性。

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