徕卡 Leica LMD6 \LMD7 激光显微切割

与传统激光显微切割系统不同,徕卡激光显微切割系统无需移动样品,而是通过移动激光、重力收集,大限度地避免样品污染,为您提供可即时分析的理想切割组织样品。激光显微切割 (LMD,亦被称为激光捕获显微切割或LCM) 便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡激光显微切割系统采用独特的激光设计和易用的动态软件,从整个组织区域到单个细胞,用户可以轻松分离目标区域(ROI)。