AR9222-CN,BOND 脱蜡液
使用 BOND 脱蜡液可去除组织切片上的石蜡,然后再复水并在 BOND 系统上染色。该脱蜡液专门针对 BOND 自动化系统进行了配制,可有效地去除玻片上的石蜡,同时保持组织抗原和探针结合位点完好。BOND 脱蜡液比二甲苯等其他石蜡去除液的危害小。
产品组成:BOND 脱蜡液是专为 BOND 自动化系统使用而设计的一种石蜡去除液。其规格为 1 L 瓶装、即用型,可直接倒入仪器上相应的大容量试剂瓶中。
徕卡 BOND 脱蜡液
BOND辅助试剂专为Leica Biosystems全自动BOND系统设计:BOND-MAX和BOND-III系统。用于开发和验证BOND即用型一抗和ISH探针 – 选择Leica Biosystems试剂,以确保实验室的质量结果。BOND Dewax Solution是一种专门设计用于自动化BOND系统的脱蜡溶液。